Застосування обладнання для обробки пластин: шліфування напівпровідникових пластин або зворотне розрідження передових матеріалів, таких як: SiC, GaAs, сапфір, Si, GaN, InP.
Застосування ультратонкого шліфування: ультратонке шліфування або зворотне потоншення передових матеріалів, таких як: SiC, GaAs, сапфір, Si, GaN, InP.
Застосування шліфувальної машини для напівпровідникових пластин: подрібнення напівпровідникових пластин або зворотне стоншення передових матеріалів, таких як: SiC, GaAs, сапфір, Si, GaN, InP.⢠Надточні оптичні компоненти, такі як скло ULE, High - сцинтилятор частинок енергії, флуоресцентна плівка, проекційне скло.